by

Tahun Depan, Ponsel Bersematkan Snapdragon 857 Diperkenalkan

JAKARTA (HK)-TSMC salah satu perakit chipset terbesar di dunia, dikabarkan akan mengumumkan keberadaan Snapdragon 875 jelang akhir tahun ini. Sementara ponsel pertama yang menggunakannya akan diluncurkan pada 2021 mendatang.

Lebih jauh disebutkan, Snapdragon 875, yang dibangun di atas arsitektur 5 nm, dikatakan akan lebih hemat energi serta lebih cepat.

Berbeda dari pendahulunya Snapdragon 865, chipsep Snapdragon 875 akan terintegrasi dengan modem X60 yang sudah berteknologi jaringan 5G.

Snapdragon 875 akan menggunakan pengaturan 1+3+4. Tetapi yang berbeda adalah, Qualcomm akan menggunakan inti Cortex-X1 bukan Cortex-A7x seperti ada prosesor sebelumnya.

TSMC disebut lebih sibuk beberapa hari belakangan, karena selain memproduksi chipset Qualcomm, perusahaan ini juga akan memproduksi prosesor pesanan AMD dan chipset untuk gawai-gawai Apple.

Selain prosesor, TSMC disebut memproduksi kartu grafis (GPU) Adreno 660. Belum diketahui pembaruan pada kartu grafis ini, meski bisa dipastikan ia akan lebih mumpuni dari pendahulunya Adreno 650. [*]

 

 

 

sumber:hitekno

News Feed